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工作說明：: 1.Manage SiP SMT/ Molding/Sputter /CPS process team

2.Work/communicate/negociate with the customer

3.New process/techincal investigation
工作地點：: 台北市南港區
工作時間：: 日班說明：AM 9:00~PM 6:00
工作性質：: 全職
職務類別：: 半導體工程研發主管、IC封裝／測試工程師、工廠高階主管
工作待遇：: 面議
需求人數：: 1人
到職日期：: 不限
職缺更新：: 2015/12/28